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金錫合金顆粒廣受好評電子束鍍膜回購之星

來源:
蒂姆(北京)新材料科技有限公司
日期:
2020年8月10日
金錫共晶(AuSn20),又稱金錫合金,是通過電解作用,將鍍液中的亞金和亞錫離子按照質量分數Au80%,錫20%的含量,沉積在訂單制定的位置上。
Au80Sn20金錫合金顆粒99.99% φ4*6mm蒂姆新材料
一、主要用途:
金錫合金顆粒(Au80Sn20)用于蒸發鍍制金屬薄膜,應用于半導體芯片、光電器件、傳感器、OLED等不同行業。

蒂姆(北京)新材料科技有限公司
專業鍍膜材料供應商

二、適用領域:
蒸發鍍膜
A.適用設備:蒸發鍍膜設備、電子束蒸發鍍膜設備等
B.適用設備品牌:國產品牌:中科科儀,金盛微納,沈陽科儀等
進口品牌:愛發科,lesker,TOKKI,ULVAC,ULVAC,韓國SNU和SUNIC等
C. 適用規格:99.99% φ4*6mm
蒂姆(北京)新材料科技有限公司
專業鍍膜材料供應商

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